事例

Agナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動

(データ:芝浦工業大学材料工学科苅谷准教授ご提供)


芝浦工業大学材料工学科苅谷准教授の材料物理研究室では、耐高熱性で低温実装可能なことからパワーデバイス用の実装手段として期待されている Agナノ粒子焼結体を対象にその微細領域の機械挙動を実験-計算両面より調査され、その力学的特性の解明を図られています。





「Agナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動」(出展:第26回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会)では、Agナノ粒子焼結体の空孔がその力学的特性に与える影響を調べるために1um角の3次元構造体(Agナノ粒子焼結体)を狭ピッチで取得した断面画像を用いFEM解析モデルを作成し、解析評価されています。


  1. FIBを用いて、Agナノ粒子焼結体の断面画像を15nm間隔で取得。
  2. Simplewareを用いて、取得した断面画像を基にAg緻密部をセグメンテーションした上でFEM解析用モデルを作成。要素タイプは4面体2次要素で約25万要素、メッシング時間約1分で終了。
  3. FEM解析を実施し、その力学的特性を評価する。


Agナノ粒子焼結体の内部構造 Simplewareで作成したAgナノ粒子焼結体FEMモデル
Agナノ粒子焼結体の内部構造 Simplewareで作成したAgナノ粒子焼結体FEMモデル


Simplewareを用いることにより、微細な構造体のFEM解析モデル化が容易になり、微細構造が発現する機構解明に役立てられることが益々期待されています。





株式会社JSOLはSimplewareの正規代理店です。
※ Simpleware の開発元は、Simpleware Ltd (英国) です。
※ 記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。

ページトップへ戻る

お問い合わせ先:
株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部 E-mail:simpleware-info@sci.jsol.co.jp


NTT DATAグループ日本総研